集成化開(kāi)關(guān)電源是指采用多層厚膜襯底技術(shù)將元件、驅(qū)動(dòng)邏輯及相關(guān)的保護(hù)電路集成到一塊芯片上，使之實(shí)現(xiàn)預(yù)期的功能。近20多年來(lái)，集成開(kāi)關(guān)電源己沿著兩個(gè)方向不斷發(fā)展：一是對(duì)開(kāi)關(guān)電源的控制電路實(shí)現(xiàn)的集成化，例如脈沖寬度調(diào)制（PWM）芯片、脈沖頻率調(diào)制（PFM）芯片等；一類(lèi)是對(duì)中、小功率開(kāi)關(guān)電源實(shí)現(xiàn)的單片集成化，例如美國(guó)電源集成公司（PowerIntegrations）在世界上率先研制成功的三端隔離式脈寬調(diào)制型單片開(kāi)關(guān)電源TOPSwitch系列芯片等。

模塊化是指功率器件以及單元電路的模塊化。開(kāi)關(guān)電源由于開(kāi)關(guān)頻率的提高，致使引線(xiàn)寄生電感、寄生電容的影響愈加嚴(yán)重，加大了器件承受的應(yīng)力。為了提高系統(tǒng)的可靠性，開(kāi)發(fā)了專(zhuān)用的功率模塊。模塊化不僅使得用戶(hù)使用方便靈活，更主要的是取消了傳統(tǒng)的連線(xiàn)，把寄生參數(shù)降到最小。集成化和模塊化不僅減少了開(kāi)關(guān)電源的連線(xiàn)和焊接，提高了可靠性，還縮小了電源體積、減輕了重量。